Физические свойства
Плотность: 1.20 г/см3
Коэффициент текучести расплава: 28.0 См3/ (10 мин) при 220° С; 10 кг
Абсолютная влажность: 0.200 % при 23°C/50%
Абсорпция воды: 1.0 %

Механические свойства
Модуль растяжения: 2400 МПа при 1мм/мин
Напряжение при растяжении: 45.0 МПа при 1мм/мин
Удлинение при растяжении: 2.0 %
Растяжение на разрыв: 5.0 %
Ударная вязкость образца с надрезами по Шарпи: 7.0 кДж/м2 при 23° С
Ударная вязкость образца с надрезами по Шарпи: 3.0 кДж/м2 при -30 ° С

Температурные свойства
Температура устойчивости под нагрузкой прогретого образца, метод Af: 76.0 °
С при 1,80Мпа
Температура устойчивости под нагрузкой прогретого образца, метод Вf: 87.0 °
С при 0,45Мпа
Температура размягчения по Вика: 92 ° С при 50 Н; 50 К/ч
Коэффициент линейного теплового расширения (Поперечный): 8e-005 см/см/°С
Коэффициент линейного теплового расширения (Параллельный): 8e-005 см/см/°С
Кислородный индекс: 26 %

Электрические свойства
Диэлектрическая проницаемость: 2.90 при 1МГц
Коэффициент диэлектрических потерь: 0.0120 при 1МГц
Электрическая прочность: 35 кВ/мм
Сравнительный индекс пробоя CTI: 450 Разряд

Технологические условия для испытанных образцов
Температура сушки, ° С: 80.0-85.0
Время сушки, ч: 2.0-4.0
Рекомендуемая макс. влажность, %: 0.100
Температура в начале шнека, ° С: 170-190
Температура в середине шнека, ° С: 185-205
Температура в конце шнека, ° С: 185-205
Температура сопла, ° С: 180-200
Температура расплава, ° С: 180-210
Температура формы, ° С: 40.0-80.0

Характеристики материала
Свойства: FR-агент, УФ-стойкость, без фенола
Использование: телекомуникационные компоненты
Форма выпуска: гранулы